據(jù)Strategy Analytics研究報(bào)告顯示，未來(lái)幾年，汽車電子半導(dǎo)體市場(chǎng)將以7.7% 的年均復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)穩(wěn)定增長(zhǎng)，到2010年，預(yù)計(jì)會(huì)有約216億美元的汽車電子半導(dǎo)體產(chǎn)品在汽車中使用；每輛車中使用的半導(dǎo)體元件數(shù)量則將以年均9.6%的速度增長(zhǎng)，到2010年將達(dá)到283億美元的水平。
隨著汽車電子向網(wǎng)絡(luò)化、智能化、舒適化趨勢(shì)發(fā)展的不斷深入，半導(dǎo)體在汽車電子化中的應(yīng)用規(guī)模及其作用越來(lái)越引起關(guān)注，整個(gè)行業(yè)對(duì)MCU、傳感器、模擬IC等關(guān)鍵半導(dǎo)體元器件也提出更多挑戰(zhàn)。
