32位MCU內核暗戰(zhàn)升級
自去年宣布合作設計活動以來，飛思卡爾和ST不斷加快產品開發(fā)速度，目前已設計并制造出了采用90nm嵌入式閃存技術的測試芯片。飛思卡爾和ST計劃利用雙方統(tǒng)一的90nm制造工藝生產合作設計Power Architecture微控制器產品。雙方宣稱2008年第一季度主要客戶將能獲得雙方合作開發(fā)的樣片。
據悉，最近推出的通用MCU架構平臺設計是雙方合作的最重要的開發(fā)成果之一。這個設計平臺允許同時開發(fā)多款不同的產品，每款產品都有一套針對某一特殊的目標應用優(yōu)化的外設。而這種方法可大幅降低產品上市時間，有助于加快兩家公司實現把Power
Architecture技術變成主要的汽車微控制器內核的目標。“Power Architecture技術是汽車行業(yè)中使用的領先的32位MCU體系結構，同時也是傳動系統(tǒng)控制的主導體系結構。e200核心系列已在飛思卡爾的各種汽車MCU產品中進行了徹底的實地測試。飛思卡爾已經售出超過百萬顆基于e200核心的MPC5500系列MCU，并且在質量上達到零缺陷。”康曉敦對PowerArchitec
ture發(fā)展前景充滿信心。
競爭對手在加快出招，其他廠商當然不會坐視不管。沈順偉表示，英飛凌一直在研發(fā)自己的基于90nm技術的產品，并將在適當的時候推向市場。這將是一個和TriCore不同架構的產品，其性能也肯定不會讓用戶失望。對于TriCore系列英飛凌也在進行進一步的拓展，并將在不久推出新的產品。
雖然目前進入汽車領域的MCU制造廠家越來越多，但關鍵的控制領域仍然是由少數MCU供應商的MCU所壟斷，因汽車控制特別是汽車一些關鍵的控制領域需要長期的技術和市場積累。中科院電工研究所分析員唐曉泉對《中國電子報》記者表示，這些MCU主要是以英飛凌的C16X系列MCU、飛思卡爾的H12、PowerPC系列、NEC的V850系列所壟斷。為了保證技術積累和市場積累的連續(xù)性，這些MCU可能不是由這些廠生產，但MCU的內核卻是由這些廠家提供，如ST采用的ST10與英飛凌的C16X的核類似，同時ST還與飛思卡爾合作生產PowerPC。因此其他MCU制造廠家的MCU要想進入汽車控制的核心領域還需要長期奮斗。
精彩觀點
英飛凌汽車電子安全管理高級市場工程師沈順偉:
集成FlexRay、支持AutoSar是MCU發(fā)展方向
由于對車用MCU性能要求的不斷提高，目前市場上新推出的16位以上的MCU幾乎都集成了閃存功能或模擬功能。模擬功能主要用于和傳感器直接連接的系統(tǒng)中把模擬信號直接轉換為數字信號，把MCU和模擬器件集成到一起可以減小系統(tǒng)PCB板的面積，減少外圍器件并縮短開發(fā)周期從而降低成本。
而集成DSP主要用于高速處理數字信號。DSP方面的功能可能會加強，因為未來會有越來越多數字信號處理的需求，包括在車載影音娛樂系統(tǒng)方面的應用。在未來，集成FlexRay并支持AutoSar等行業(yè)協(xié)議將是MCU發(fā)展的主要方向。
