特思迪與其他同類品牌相比有何不同？

特思迪與其他同類品牌相比，有不少顯著不同。

首先，特思迪在技術(shù)方面優(yōu)勢(shì)明顯。它專注于半導(dǎo)體領(lǐng)域超精密平面技術(shù)及工藝設(shè)備的研發(fā)，擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)專利申請(qǐng)及授權(quán) 150 余項(xiàng)，是國家高新技術(shù)企業(yè)等。其技術(shù)能將不同材質(zhì)的晶圓加工到理想狀態(tài)，比如在碳化硅襯底領(lǐng)域，單、雙面拋光機(jī)技術(shù)水平和同類型德國進(jìn)口設(shè)備相當(dāng)，已可替代進(jìn)口。

其次，特思迪深耕多個(gè)領(lǐng)域，包括半導(dǎo)體襯底材料、晶圓制造、半導(dǎo)體器件、先進(jìn)封裝、MEMS 等，以更平、更薄、更可靠為技術(shù)導(dǎo)向，服務(wù)客戶超 300 家。

再者，特思迪的專業(yè)服務(wù)出色。在北京、無錫、深圳設(shè)有三大技術(shù)服務(wù)中心，售后團(tuán)隊(duì) 40 余人，提供免費(fèi)技術(shù)咨詢和遠(yuǎn)程指導(dǎo)，2 小時(shí)內(nèi)響應(yīng)，48 小時(shí)內(nèi)到達(dá)。

另外，特思迪在市場(chǎng)表現(xiàn)上突出。它是目前國內(nèi)唯一一家規(guī)模化量產(chǎn)化合物半導(dǎo)體專用減薄、拋光、CMP 裝備的企業(yè)，在化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域市場(chǎng)占有率第一。在氮化鎵、碳化硅襯底、器件領(lǐng)域，所生產(chǎn)的減薄機(jī)、拋光機(jī)等產(chǎn)品設(shè)備已批量進(jìn)入眾多知名公司。

而且，特思迪不斷取得新成就，比如榮獲專精特新“小巨人”企業(yè)稱號(hào)，承辦相關(guān)產(chǎn)業(yè)國際論壇會(huì)議等。還積極參與行業(yè)活動(dòng)，比如在碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展論壇中發(fā)表議題演講。