國(guó)產(chǎn) A1A2A3 的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力如何？

國(guó)產(chǎn) A1A2A3 的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力總體上呈現(xiàn)出積極的發(fā)展態(tài)勢(shì)，但仍面臨一些挑戰(zhàn)。

從汽車(chē)芯片領(lǐng)域來(lái)看，國(guó)產(chǎn)化已完成從 0 到 1 的突破，部分品類(lèi)具備供應(yīng)能力。

市場(chǎng)規(guī)模方面，汽車(chē)電動(dòng)化和智能化使單車(chē)芯片使用量大幅增加，預(yù)計(jì)到 2030 年整個(gè)汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)模可達(dá) 1300 億美元，其中 30%左右的市場(chǎng)在中國(guó)。

從車(chē)企角度，芯片國(guó)產(chǎn)化能降低采購(gòu)成本，也有助于構(gòu)建產(chǎn)品差異化競(jìng)爭(zhēng)力。

不過(guò)，目前仍存在市占率不高、產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力不強(qiáng)的問(wèn)題，在功能、性能、質(zhì)量表現(xiàn)、成本等核心競(jìng)爭(zhēng)力方面還有很大提升空間。國(guó)產(chǎn)化率從過(guò)去不到 5%上升到現(xiàn)在 10%左右，部分領(lǐng)域如汽車(chē)“三電”隔離產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)率較高，超過(guò)一半，而更多應(yīng)用領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化率較低。

在半導(dǎo)體設(shè)備方面，國(guó)產(chǎn)化正在加速。在芯片制造的多個(gè)環(huán)節(jié)，如硅片制造、前道工藝和后道工藝，設(shè)備種類(lèi)繁多。晶圓廠(chǎng)資本開(kāi)支中，大部分用于設(shè)備投資，前道設(shè)備投資量占比較大。

在光刻機(jī)領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)化率僅 2.5%，上海微電子是國(guó)內(nèi)主要企業(yè)。刻蝕設(shè)備方面，中微公司等企業(yè)已取得一定成果，但整體市占率不高。薄膜沉積設(shè)備市場(chǎng)中，北方華創(chuàng)等企業(yè)在努力追趕國(guó)際先進(jìn)水平。清洗設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率較高，盛美上海等企業(yè)貢獻(xiàn)較大。離子注入設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率較低，凱世通等企業(yè)在努力發(fā)展。涂膠顯影設(shè)備市場(chǎng)高度集中，芯源微等本土企業(yè)市占率在提升。去膠設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率超過(guò) 90%，屹唐股份等表現(xiàn)出色。爐管設(shè)備方面，北方華創(chuàng)等企業(yè)參與其中。CMP 設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率雖相對(duì)較低，但華海清科等企業(yè)在發(fā)力。

未來(lái)，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)應(yīng)尊重知識(shí)產(chǎn)權(quán)，打造差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，保持合理毛利潤(rùn)率，以推動(dòng)持續(xù)研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新，提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。